通富微电(002156)1月9日公告，公司拟向特定对象刊行股票召募资金总数不卓绝44亿元，将用于存储芯片封测产能升迁神色、汽车等新兴诳骗鸿沟封测产能升迁神色、晶圆级封测产能升迁神色、高性能揣测及通讯鸿沟封测产能升迁神色、补充流动资金及偿还银行贷款。

具体来看，存储芯片封测产能升迁神色经营投资8.88亿元，拟插足召募资金8亿元，神色建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。笔据Techinsights统计，存储芯片阛阓在经验了2023年的“去库存周期”后，2024年迎来反弹，阛阓范畴达到1704.07亿好意思元，同比增长77.64%，2024—2029年的年均复合增长率为12.34%。通富微电示意，原土封测企业正迎来诡秘存储芯片全居品线的新增需求窗口。本募投神色通过升迁存储芯片的封测产能，有助于公司把捏卑鄙阛阓的快速发展机遇，升迁营收范畴及盈利水平。

汽车等新兴诳骗鸿沟封测产能升迁神色经营投资总数近11亿元，其中拟插足召募资金10.55亿元，神色建成后年新增汽车等新兴诳骗鸿沟封测产能5.04亿块。在新动力汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速延迟的布景下，重迭国内半导体联想与制造智商继续升迁，车载芯片国产替代逻辑正由“政策鼓励”慢慢演变为“阛阓初始”。通富微电示意，本募投神色拟升迁汽车等新兴诳骗鸿沟封测产能，竣事悠闲车规设施的封装产线扩产，加强高端测试智商的布局，积极反应国度政策及计谋策画，为半导体国产化波澜提供弥留保险。

晶圆级封测产能升迁神色经营投资总数7.43亿元，其中拟插足召募资金6.95亿元，神色建成后新增晶圆级封测产能31.20万片，同期亦升迁该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。通富微电强调，该募投神色主要系基于原有业务的产能升迁神色，面向的居品亦是信服性高的晶圆级封装芯片，不触及全新本事的配置。公司已有的本事储备及产业化造就是对本神色可行性的弥留保险。

高性能揣测及通讯鸿沟封测产能升迁神色经营投资总数7.24亿元，其中拟插足召募资金6.2亿元，神色建成后年新增干系封测产能揣测4.8亿块。该神色在延续公司既有上风基础上，将进一步引申原土高端先进封装的中枢产线，重心升迁公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等本事维度的封测智商，夯实面向高性能揣测及通讯鸿沟的寄托智商。

此外体育游戏app平台，通富微电拟使用召募资金中的12.3亿元补充流动资金及偿还银行贷款。